芯华章宣布即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果,已完成Pre-B轮融资

网络 刘洋 2021-05-13 15:06:08
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IT之家 5 月 13 日消息 今日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资,累计融资金额超 12 亿元,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。

IT之家了解到,芯华章表示,Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。

芯华章成立仅一年多时间。芯华章透露,公司已完成对 EDA 2.0 的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代 EDA 的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。